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● 準(zhǔn)定位，12mm超小標(biāo)簽讀寫(xiě)
   準(zhǔn)的標(biāo)簽天線定位技術(shù)，可讀寫(xiě)打印最小高度為12毫米的電子標(biāo)簽， 同時(shí)支持柔性抗金屬電子標(biāo)簽讀寫(xiě)打印，靈活的耗材兼容性，應(yīng)用領(lǐng)域更加廣泛。 
● 先打印后讀寫(xiě)標(biāo)簽，全部標(biāo)簽合格
   獨(dú)創(chuàng)先打印后讀寫(xiě)電子標(biāo)簽技術(shù)，全部標(biāo)簽合格，杜絕不良標(biāo)簽被誤用，為自動(dòng)化分揀系統(tǒng)提供極好的讀寫(xiě)打印解決方案。 
● 適用柔性抗金屬標(biāo)簽，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛靈活
   首張打印技術(shù)，支持各種規(guī)格大小的電子標(biāo)簽首張打印，標(biāo)簽零浪費(fèi)，將使用成本降到更低。
● 一鍵定位天線位置，智能而準(zhǔn)，便利高效
   技術(shù)領(lǐng)先的一鍵式標(biāo)簽定位功能，自動(dòng)探測(cè)標(biāo)簽天線位置和合適的讀寫(xiě)區(qū)域，高效智能，簡(jiǎn)單便利。
● 智能熱均衡控制技術(shù)，微妙級(jí)實(shí)時(shí)智能控制，清晰明銳的打印保障
   智能熱均衡控制技術(shù)是針對(duì)整個(gè)打印過(guò)程精細(xì)化管控的核心科技。通過(guò)智能且精細(xì)的算法， 根據(jù)打印內(nèi)容，對(duì)打印頭加熱控制實(shí)時(shí)細(xì)致的調(diào)節(jié)。 得益于智能熱均衡控制技術(shù)對(duì)加熱過(guò)程的精細(xì)控制， 現(xiàn)在POSTEK打印機(jī)綜 合加熱效率提升至30%以上，降低能耗，綠色環(huán)保，同時(shí)因高熱狀態(tài)的時(shí)間下降，打印頭壽命得以明顯提高。 
 

型號(hào)	ZJX2000-300dpi
打印方式	熱轉(zhuǎn)印
分辨率	300 dpi
最 大打印速度	8 ips (203.2 mm/s)
最 大打印寬度	4.17″ (106 mm)
最 大打印長(zhǎng)度	79″ (2000 mm)
RFID功能  (適用RFID機(jī)型)	集成的UHF讀寫(xiě)器/編碼器    ( EPC Class 1 Gen 2/ISO 18000-6C )
CPU/內(nèi)存	8 MB FLASH ROM,16 MB SDRAM
HEAT™ 等級(jí)	Ⅰ級(jí)
標(biāo)簽卷尺寸	寬度：最 大4.56″(116 mm)，最 小0.98" (25mm)；   外徑：最 大8″(203.2 mm)；   內(nèi)徑：最 小3″(76.2mm)
標(biāo)簽厚度	0.06-0.305mm(0.0024″-0.012″)，包括底紙厚度；   抗金屬標(biāo)簽版本：不大于1.2mm，包括底紙厚度。
碳帶卷尺寸	外徑：最 大3.3″(84 mm)；   內(nèi)徑：1″(25.4 mm)；    最 大寬度：4.56″(118 mm)；   最 大長(zhǎng)度：1968' (600 m) 內(nèi)外碳均可。
紙張?zhí)綔y(cè)方式	上反射式（可移動(dòng)）/下反射式（可移動(dòng)）/穿透式（可移動(dòng)）
內(nèi)置字體	西文點(diǎn)陣字庫(kù)；可下載矢量字庫(kù)，中文點(diǎn)陣字庫(kù)可選。
內(nèi)置印條碼	Code 39，Code 93，Code 128/subset A，B，C，Codabar，Interleave 2 of 5，   UPC A/E 2 and 5 add-on， EAN-13/8/128，UCC-128等一維條碼，MaxiCode，   PDF417，Data Matrix，QR等二維條碼
接口類(lèi)型	RS-232串口，10/100M-bit以太網(wǎng)口，USB DEVICE 2.0接口，USB HOST接口，   Centronics 并口
LCD顯示屏	圖形點(diǎn)陣
輸入電源	100/240V，50/60 Hz, 3.5A
重量	15kgs
機(jī)身尺寸	寬287 x 深448 x 高270 mm
工作環(huán)境	溫度：0° C ~ 40° C (32° F ~ +104° F) ；   相對(duì)濕度：5% ~ 85% 無(wú)凝露。
存儲(chǔ)環(huán)境	溫度：-40°C ~ 60°C (-40° F ~ +140° F) ；   相對(duì)濕度：5% ~ 85% 無(wú)凝露。
可選附件	切紙刀，外置標(biāo)簽回繞器

注：智能熱均衡控制技術(shù)，是由擇捷智能自主研發(fā)的一項(xiàng)針對(duì)打印效果精細(xì)化管控的核心科技。 HEAT™等級(jí)，代表智能熱均衡控制的精細(xì)程度，由高到低分為 I 級(jí)和 II 級(jí)。熱均衡控制的精細(xì)程度越高，打印效果則更精細(xì)。打印效果同時(shí)受打印速度和耗材品質(zhì)影響。